読みやすいです。「元々おおまかには知っている」部分については、理解を効率よく補強・修正できました。しかし、そうでない部分については「その説明だけではわからないよ」と思いました。
　いろいろなテーマ（論理回路から半導体の製造法まで）を網羅しようとして、かえってひとつひとつが薄くなってしまったような気がします。全体を俯瞰するように書かれている本ですので、体系的なきちんとした理解をこの本に求めるのは酷なのかもしれません。
　前半はわかりやすくて「当たり本」と思いました。しかし、後半は、絵頼りで文章がおざなりになっているようなのも気になります。
　厳しく書きましたが、それでもわかりやすいのは確かです。できれば、もう少し、言葉を尽くして欲しかったです。

図解ものは、馬鹿にしていましたが、その図解もので説明していることを、実は、自分では説明できないことを経験し、愕然としました。
本書が掲載している半導体について、製造の上流工程の工場と、下流工程の工場を２つ見学させていただきました。
事前に本書を読んでいればよかったと反省しています。

実際に読んでみて、事実と異なるところがあるかどうかを、現地、現物で確かめればよかったというのが最大の反省点かもしれません。

題名は「半導体」だが、LSIの設計工程についても詳説されており、半導体及びLSIの設計・製造を志す方には格好の入門書。私はソフト開発が専門なのだが、抵抗なく読めた。

まず半導体について、特性を中心に基本的な説明がなされる。続いてデジタル回路の原理が平易に述べられる。ここまでは準備と言って良い。続いて、LSIの設計工程が、機能設計、論理設計、レイアウト/マスク設計、回路設計の順に豊富な図例と共に解説される。ウェハー上に電子回路を焼き付けるためのリソグラフィ技術についても説明される。また、最近の技術動向として高集積度LSIに対応するための手段として、設計の上流工程からの「C言語ベース設計」の話題が採り上げられる。

後半は半導体の製造工程が、前工程と後工程に分けて説明される。前工程では、洗浄工程、成膜工程、リソグラフィ、不純物拡散工程の順にこれも豊富な図例を用いて説明される。前工程は"化学"の知識がモノを言うと実感させられる。後工程では、ダイシング、マウント、ボンディング、モールド、マーキングの順で説明される。多様なパッケージ形状についても説明される。最後に、ICカード、イメージセンサ等、最近の半導体の応用例が紹介される。

半導体製造、LSI設計を目指す方にとっては全体を俯瞰し、各工程の概要を知るには好適な入門書。

半導体の基本からデジタル回路の原理までやさしく解説してるだけでなく、後半では製造工程についてもかなり詳しく、かつ、わかりやすく説明しています。特に、複雑な前工程の説明では、最後にCMOSインバータの具体的な製造工程について取り上げ、読者の理解が深まるような配慮がなされています。５章は初心者には理解が難しいですが、そこは、さらっと流して、前へ読み進むのが良いでしょう。

半導体の基礎から設計・製造・最新応用まで殆ど網羅されていますので、一つ一つの項目の解説は短いですが、知りたいことがストレートに解説されていますので却って分かり易い。また、かなり工夫されたと思われる多くの図が理解スピードを助けています。恐らく、この本の著者は広い視点と深い知見に加え、親切心も旺盛な方のような気がします。初心者はもちろん、特定分野の専門家にも役立つのではないでしょうか。