【セブン-イレブンで24時間受取りOK・送料0円！】 著者／訳者名：伊藤謹司／著　国峰尚樹／著 出版社名：日刊工業新聞社 発行年月：2006年08月 関連キーワード：デンシ　キキ　ノ　ネツタイサク　セツケイ　トラブル　オ　サケル　タメ　ノ でんし　きき　の　ねつたいさく　せつけい　とらぶる　お　さける　ため　の、 ニツカンコウギヨウシンブ　５７１９ につかんこうぎようしんぶ　５７１９、 ニツカンコウギヨウシンブ　５７１９ につかんこうぎようしんぶ　５７１９ 電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法（手計算）」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第２版。 第１章　電子機器熱設計の基礎第２章　熱設計の基礎第３章　部品の熱設計第４章　冷却用部品とその利用第５章　プリント回路板の熱設計第６章　電子機器の放熱経路と簡易熱計算手法第７章　ユニット・筐体の熱設計第８章　密閉筐体と