■現代ハイテク技術で軟質素材と硬質素材を複合させた超高分子素材による不要な振動（共振）を吸収する画期的なオーディオアイソレーションボードです。

■従来のスパイク取り付けを省略しコストを下げる事で、お求めやすい価格になるようにしています。

■カラーレーションのないフラットな全帯域特性で、全帯域の解像度を改善し微妙な音のニュアンスを忠実に表現します。