サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。※プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。

て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用

柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。

ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定

耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。

材質:プレート: 2mm厚アルミニウム サイドフレーム: 0.6mm厚アルミニウム

熱伝導部:超低硬度放熱シリコーンパッド(日本製)

〔熱伝導率: 5.2W/m・ K寸法: 20 x 70 x 0.5(H) mm〕

RoHS指令:準拠