◆99.993％(4N)以上という高純度錫を採用。導電率の向上、はんだの食われ防止を目的とし、銀、銅を配合。しかも通常の合金はんだの場合、銀の配合比は3～3.5％ですが、なんと4.7％という物量を惜しげもなく投入。さらに、金属の中でも銀の次に導電率の高い銅を1.7％配合。この配合比により導電率は飛躍的に向上し、共晶点217度に設定することに成功。◆広がり率83％は圧倒的な作業性の良さを示す数値です。40Wのハンダごてがあれば、数秒ではんだが浸透し作業は終了します。また、共晶点217度で素早く冷却され、周りの素材を熱により痛ませることなく、作業は終了します。その圧倒的な作業性と仕上がりの美しさに驚くことでしょう。　／　■仕　様■材質：高純度4N（99.993％以上）錫: 93.6％ /純銀：4.7％/純銅：1.7％/フラックス：3.3％ フラックス：塩素含有量0.12％以下、飛散小、無洗浄タイプ線径：1.0mm溶解温度：217度（共晶点） その他：Pbフリー、RoHS対応　／