説明：
ユニークなレシピ、完璧なパフォーマンス、溶接が容易、はんだ鮮やかで完全、溶接なし、偽溶接など
良好なはんだ付けおよび溶接ツール
残留物、非腐食性、高絶縁性はありません。
はんだが貧弱。
鉄チップで高い接着力。
仕様：
材質：プラスチック+はんだペースト
色：図のように
サイズ：約 1.30 * 1.30 * 1.14インチ/3.3 * 3.2 * 2.9cm
タイプ：XG-50
合金：Sn63 / Pb37
ミクロン：25～45um
アプリケーション：携帯電話の修理、コンピュータおよびデジタルサービス産業、高精度の回路基板SMTはんだ付け、BGAの溶接プロセスなど
パッケージは以下を含みます：
1×XG-50はんだペースト