大学院(軽金属専攻)の学生の教育用に購入しました。
就職先は重工業や原子力など、専攻とは異なる分野に決まった彼らですが、実務経験に基づいたこの本は今後の道標となってくれるでしょう。
世の中、何事も『正しくあるべき、良い物であるべき』が通っているとは言えません。人間の個性・感情や利害が絡み合って正しさを損なっている、それは科学技術の分野では一見 程遠い要素に思われます。しかし、それこそが正しさを損なう大きな要因だということを、実務経験を積んだ人なら肌で感じていると思います。
これから世に出て働き始める学生達は、まだ経験というものを持っていません。彼らに強く教えたい『より良い技術を追い求めるにはどうすべきか』が詰まっている本です。

パッケージ技術者ではなく、シリコン前工程のエンジニアという門外漢の立場からレビューする。

この書籍の特徴は、
１．とにかくカラー写真が多い。
２．不良解析の実例が出ている。
３．不良モデルが図示されている。
この３点に尽きると思います。

巷には、モノ自体の格好良い技術情報や、不良解析の物理的な技術を説明した書物は
溢れておりますが、不良解析という”格好が悪い”ところの実際を示した書籍は少ない
のが現状です。

これは、１．不良解析自体は機密性が高く、２．不良解析の結果はその製品一品モノ
であると考えられている、３．不良解析の結果自体に学術的な価値が低い、
と考えられている為だと思います。

しかし、実際に解析を頼む立場になりますと、同僚と自分が頼んでいる業者の技量の
範囲以上にこちら側の知識や発想が増えず、経験以外に目を肥やす方法が無いため、
井の中の蛙になり兼ねない懸念があります。

それ故、この手の実務寄りの書籍は、共通知識と常識を共有化し、
新たな発想の参考にする上で極めて貴重であると思います。

私は違う分野ですので、直接、不良解析の結果やモデルは役に立ちませんが、
ヒントや写真の撮り方、見方、考え方は共通性があり大変良いです。
何より写真が多いため、見ているだけで勉強になります。

なお、前工程では同様の書籍、
Tung, Sheng & Lu, ULSI Semiconductor Technology Atlas(Wiley),
小林 稔, VLSIプロセス技術(NTTの実例、日刊工業)
等があります。

基板購買をやっておりますが、BGA登場以降は不良現象から原因を特定するのが難しくなってきているのを実感しております。この本では実装基板の不具合の具体例を豊富な写真とともに紹介してくれております。いままで基板屋さん、実装メーカーに「丸めこまれていた」ケースに関してもいろいろと原因を指摘しており、今後の品質改善、不良時の交渉の際に非常に役に立ちそう。
一点残念なのは誤字脱字が非常に多いこと。その分☆一つマイナスです。誤字だらけの不良対策書なんて読みたくないでしょ