はんだペーストです。 はんだ付けが容易 サイズ：約 3.3 * 3.2 * 2.9cm 合金：Sn63 / Pb37 ミクロン：25?45um アプリケーション：携帯電話の修理、コンピュータおよびデジタル機器、高集積回路基板SMDはんだ付け、BGAはんだ付けなど

パッケージ無し簡易梱包です。 説明には万全を期してますが、万一商品と相違があるときは、商品を優先とさせて頂きます。